Loading ...
Sorry, an error occurred while loading the content.

peralatan plasma ...

Expand Messages
  • Ihsan Hariadi
    ... Date : Sat, 31 Mar 2001 20:43:14 From : Hernowo Krisdianto To : fisika_indonesia@egroups.com Subject: Thompson Tube ! ...
    Message 1 of 1 , Apr 2, 2001
    • 0 Attachment
      ----------------------------------------------------
      Date : Sat, 31 Mar 2001 20:43:14
      From : Hernowo Krisdianto <hernk@...>
      To : fisika_indonesia@egroups.com
      Subject: Thompson Tube !
      ----------------------------------------------------

      Hernowo:
      -------
      Halo, saya Hernowo kebetulan saya kuliah Fisika di UNS dan
      sedang melakukan eksperimen tentang Thompson Tube.

      Tetapi dalam percobaan tersebut ada kendala yang saya hadapi
      tentunya untuk menjelaskan fenomena yang terjadi, diantaranya
      adalah :

      (1) Pada saat plasma muncul, tegangan akan turun


      ihsan:
      -----
      Saya belum mengetahui yang dimaksud dengan tabung "Thompson".
      Saya anggap ini mirip dengan peralatan plasma dengan sumber
      tegangan DC, untuk tujuan pembuatan lapisan tipis (coating),
      misalnya untuk membuak komponen mikroelektronika (IC) atau
      optik (lensa, cermin, dsb.).

      Kalau yang ini mungkin analisisnya sbb. :


      bejana/chamber
      ______________________________
      Ip / \
      / \
      ----> | |
      | + <=== gas
      o-----/\/\/\/\/\/\--o-----------------------o |
      | Rs | | | Ar, CF4,
      | ^ | __________________ | O2, dll
      | | | - - - - - - - - - |
      _______ | | p l a s m a |
      ===== Vs | Vs' | |
      | | | - - - - - - - - - |
      | | | _________________ |
      | | | | |
      | | | |
      o-------------------o-----------------------o |
      | - |
      sumber tegangan \ /
      DC (s/d 300 V) \ /
      \ /
      \ ke pompa vakum /
      \ | /
      -------- | --------
      \ V /
      | |
      | |

      Resistansi Rs di atas mewakili besarnya hambatan dalam dari
      sumber tegangan DC yang digunakan.

      ***

      Sebelum terjadi plasma, di antara kedua elektroda sejajar di
      bejana vakum hanya ada gas yang 'netral' dengan tekanan rendah,
      yang daya hantar listriknya sangat rendah. Ip hampir = 0,

      sehingga tegangan sumber yang terukur Vs' = Vs
      (tidak terjadi rugi/drop tegangan pada Rs)

      Setelah terjadi plasma, di antara kedua elektroda sejajar
      terdapat plasma yang terdiri dari kumpulan atom netral, ion,
      dan elektron. Ion dan elektron ini bermuatan, dan mobile,
      sehingga bisa menghantarkan listrik. Harga Ip sekarang cukup
      berarti, tidak bisa diabaikan sehingga terjadi drop tegangan
      pada hambatan dalam Rs, sehingga tegangan yang terukur pada
      elektroda =

      Vs' = Vs - (Rs * Ip)

      sudah tentu, Vs' < Vs

      Gejala di atas biasanya juga saya jumpai setiap kali mengoperasikan
      peralatan proses plasma komersial(sputtering) di ppau-me di bandung.

      Untuk kasus peralatan kami tsb. di atas (MRC):
      ---------------------------------------------
      Biasanya, untuk pelapisan Aluminium, plasma terjadi pada tegangan
      Vs sekitar 200 V. Pada saat plasma terbentuk, arus DC mengalir,
      dari penunjukan amperemeter, harganya dalam orde ratusan mili
      amper, seingat saya. Tapi ini tentu juga ditentukan oleh desain
      /geometri: ukuran dan jarak antara kedua elektroda nya, di samping
      juga oleh bahan elektroda.

      Tapi kalau sumbernya RF (13.56 MHz), masalahnya akan lebih kompleks,
      misalnya ada masalah "penyesuaian impedansi". Agar terjadi transfer
      daya RF maksimum dari sumber ke "beban" (elektroda + benda kerja yang
      mau dilapisi/di etsa), maka impedansi keluaran sumber harus sesuai
      impedansi beban. Untuk itu, antara sumber dan bebean di"sisip"kan
      sebuah blok rangkaian penyesuai impedansi, terdiri dari rangkaian
      L dan C dimana nilai C dan L nyaini bisa disetel (dengan memutar-
      mutar tombol).

      Hernowo:
      -------

      (2) demikian juga sebaliknya, ketika tegangan naik maka plasma
      akan hilang. Nah yang menjadi pertanyaan adalah mengapa
      demikian? mengapa bisa muncul fenomena tersebut ?

      tolong dikoreksi kalau ada kesalahan,


      ihsan:
      -----
      kalau yang ini saya belum bisa menjelaskan. Coba anda buka-buka
      buku teks mengenai teknologi proses semikonduktor thin film :

      <1> Alfred Grill, "Cold Plasma," IEEE Press 1994
      <2> S.M. Sze, "VLSI Technology," McGrawHill, 1983?
      <3> S.M. Sze, "Physics and Technology of Semiconductor Devices,"
      McGraw Hill, 1987?
      <4> S. K. Gandhi "Priciples of VLSI Fabrication" (?) Wiley 1987?
      <5> Wolf, "Microelectronic Processing ...?", Willey, 1990?

      Di milis fisika ini dan milis HFI banyak sih pendekar-pendekar
      plasma yang lebih berpengalaman, baik dalam merancang, membuat
      maupun menggunakan perlatan-2 proses plasma.

      -ihsan hariadi-
    Your message has been successfully submitted and would be delivered to recipients shortly.